無(wú)刷直流（BLDC）電機正迅速成為要求高可靠性，高效率和高功率體積比的應用的自然選擇。這些電機在很寬的速度范圍內提供大量的扭矩，并且與有刷電機具有相似的扭矩和速度性能曲線(xiàn)特性（盡管有刷電機可提供更大的靜止扭矩）。
BLDC電機由于消除了傳統直流電機換向時(shí)使用的電刷而具有顯著(zhù)的可靠性。刷子磨損，降低了電機的性能，最終必須更換。相反，在額定參數范圍內運行時(shí)，BLDC電機的預期壽命可超過(guò)10，000小時(shí)或更長(cháng)。與傳統裝置相比，這種壽命以及隨后的維護和備件成本的降低可以抵消電機的較高初始成本。
BLDC電機的這種興趣促使芯片供應商為該單元的電子控制系統開(kāi)發(fā)定制的單片芯片。本文將詳細介紹BLDC電機控制芯片 - 用于驅動(dòng)逆變橋的設備，最終激活電機線(xiàn)圈并控制速度和方向等參數。
三相半橋驅動(dòng)器MS8313---替代TI的DRV8313
MS8313是 杭州瑞盟科技推出的一款完善的直流無(wú)刷電機驅動(dòng)芯片，能夠驅動(dòng)電機，配合單片機、PLC ( 可編程序控制器) 或其他控制器完成高性能控制系統設計。該IC完美替代了TI的DRV8313，應用于自動(dòng)化設備，機器人。
該芯片采用28 腳散熱薄型小尺寸封裝，封裝為eTSSOP28。可提供三個(gè)可獨立控制的半 H 橋驅動(dòng)器，主要用于驅動(dòng)一個(gè)三相無(wú)刷直流電機，無(wú)需額外的芯片來(lái)驅動(dòng)內部的MOSFET。配合單片機、PLC ( 可編程序控制器) 或其他控制器完成高性能控制系統設計。每個(gè)輸出驅動(dòng)器通道包含半 H 橋配置的 N 通道功率MOSFET。并且三個(gè)半 H 橋 Low-side驅動(dòng) FET 的源級都做成了獨立端 口（PGND1，PGND2，PGND3），通過(guò)這些端口接電阻到地,即可實(shí)現電流檢測的功能。MS8313在半 H 橋的每個(gè)通道上提供 2.5A 峰值電流或 者 1.75A 均方根輸出電流。
內置一個(gè)通用比較器，可用來(lái)做電流限制電路或者其它功能電路。該芯片內部集3.3VLDO，在休眠模式下會(huì )繼續保持工作狀態(tài)。該芯片具有全面的過(guò)流保護，短路保護，欠壓保護以及過(guò)溫保護功能。芯片的工作范圍是-40°C-+ 120°C，使得該方案可以適用于非?？量痰臏囟拳h(huán)境中。
主要特點(diǎn)：
? 24V，25℃下 2.5A 最大峰值電；
? 用于 Low-Side 電流檢測引腳；
? 內置 3.3V 10mA 低壓降穩壓器(LDO) ；
? 8V-36V 電源電壓范圍 ；
? 帶散熱片的表面貼片封裝 ；
? 完善的保護功能包括過(guò)溫、過(guò)壓/欠壓、過(guò)流和短路等，提升系統產(chǎn)品安全性。
設計方案
MS8313不包括傳感器輸入，該芯片應該與一個(gè)微控制器構成一個(gè)完整的閉環(huán)控制系統，用于傳感器三相BLDC電機。IPM 內置 3 個(gè)可獨立控制的半 H 橋， MCU的 PWM 信號輸入芯片 IN［ 1，…， 3］、 EN［ 1，…， 3］引腳控制 MOSFET 開(kāi)關(guān)管的通斷，從而實(shí)現電機三相順序導通，輸出主電壓驅動(dòng)電機轉動(dòng)。IPM 內置 1 個(gè)通用比較器，設置的閾值電壓輸入比較器的 COMPN 腳，霍爾電流傳感器測得的電壓輸入比較器的 COMPP 腳，比較結果通過(guò) COMPO 輸出給 MCU。
三相半橋驅動(dòng)器MS8829---替代LV8829LFQA(安森美-ON)和LV8829LF (松下-Panasonic)
瑞盟科技公司推出的MS8829芯片是專(zhuān)門(mén)為感應BLDC電機控制而設計的。（傳感電機需要霍爾效應傳感器來(lái)指示線(xiàn)圈位置以輔助電子換向序列）。芯片采用脈沖寬度調制（PWM） 正弦波脈沖驅動(dòng)的方式來(lái)減少輸出功耗，通過(guò)調節外部信號的占空比來(lái)調節電機的轉速；該器件內置霍爾傳感器信號調節電路，可以減少霍爾傳感器信號轉換緩慢是可能出現的毛刺以及隨后的錯誤。芯片內置鎖存型保護電路，可以在電機正常運轉但 HALL 信號輸入異常時(shí)起到保護芯片的作用。完美替代LV8829LFQA(安森美-ON)和LV8829LF (松下-Panasonic)
該芯片采用24腳散熱封裝，以及4mmX4mmX0.5的QFN封裝，節省PCB空間設計特別適合緊湊型對面板有較為嚴苛要求的領(lǐng)域。QFN的底板金屬焊盤(pán)封裝結構使其具有出色的傳熱性能，使芯片最高工作結溫甚至可以達到極限的150°C。
主要特點(diǎn)：
? I max=1.5Ａ;
? 使用直接 PWM 輸入進(jìn)行速度控制和同步整；
? 低輸出阻抗上臂橋 0.6Ω，下臂橋 0.5Ω；
? 1-HALL FG 輸出；
? 正、反轉工作模式，可切換 ;
? 峰值結溫= 150℃； ；
? 過(guò)溫、過(guò)流保護以及低電壓保；
應用方案(霍爾IC,霍爾元件)
優(yōu)勢：
? 國產(chǎn)品牌，自主可控；
? 已經(jīng)批量出貨3年，產(chǎn)品穩定性和一致性得到充分驗證；
? 價(jià)格有優(yōu)勢，性?xún)r(jià)比高；
如需樣品或了解更多請聯(lián)系Janey@zydtech.com。
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